半导体激光打标机性能指标：

1.型号规格 HC-DP-50W  HC-DP-75W   HC-DP-100W    　
2.激光器   GTPC-50S（相干激光模块） 　　
3.扫描振镜 进口 LC-28 YAG-16mm镜片 　　
4.聚焦透镜 ST-1064-110 　　
5.Q开关    国产、进口两类 　　
6.控件软件 专业激光标记软件for Windows98/2000/XP 　　
7.冷却系统 东露阳PH16(0.6P)水冷 　　
8.工作方式 静态标记,50种以上的标准字体，并特殊设计手写字体输入功能
9.输入电源 220V AC 50Hz 　　
10.激光输出功率 0-50W 　　
11.打标频率 0.5－50KHZ 　　
12.整机功率 1800W 　　
13.打标线宽 0.03mm
14.标刻深度 ≤1毫米（视材料可调） 　　
15.标刻速度 ≤7000㎜/s 　　
16.最小字符 0．5mm 　　
17.打标范围 标准： 110mm×110mm 　　
18.备 注 精密三维升降操作台

机型主要特点：

A. 半导体激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。

B. 激光此款机器具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果易调试，且功耗低，加工成本低，重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构可满足连续24小时满负荷运行。

C. 自主研发HCLASER操作软件保证稳定性好系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体列阵取代氪灯，大大延长
了产品的寿命和系统的稳定性。

D. 系统输出的光束质量远高于普通激光系统（最细线宽可达到0.015mm），加工效率和质量高于同
等输出功率的氪灯泵浦激光器。

E. 半导体激光打标机系统输出光束质量更趋近理想模式，高精度的打标质量激光器可选配不同孔径（0.8～2.6mm）的光阑,可获得大小不同的光斑输出，保证打标的精度。 更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。

F.  Windows XP 操作系统，打标软件操作简便，界面友好，具有强大的图形自编及处理功能
速度快系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。

G.  半导体激光打标机能耗低系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高，一般系统的能耗不超过1500W，只是同等功率氪灯泵浦激光系统的四分之一。

 H. 可靠性高系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。无耗材系统仅需循环使用纯净水和普通滤芯，无须更换氪灯等其他耗材，降低了系统运行成本。体积小

 I.   高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用厂房空间。

应用领域：

1 金属氧化、磷化、电镀表面打标：五金、日用品、电器包壳等。

2 陶瓷、EP材料激光打标：电子元件封装、IC等。

3 ABS等塑料：电器外壳、电子产品等产品流水号、LOGO等。

4 金属材质：不锈钢、铜、铝等，常用于MP3、手机外壳等激光打标。

5 油墨及油漆：面板、手机按键、小日用品配件等

[注] 欢迎您寄样到我们公司，我们将免费制作样品，并为您选型或量身定制产品。